टाइटेनियम छड़ के सतह दोषों से कैसे निपटें?

टाइटेनियम प्लेट और टाइटेनियम रॉड की सतह प्रतिक्रिया परत टाइटेनियम वर्कपीस के भौतिक और रासायनिक गुणों को प्रभावित करने वाला मुख्य कारक है। प्रसंस्करण से पहले, सतह संदूषण परत और दोष परत को पूरी तरह से हटा दिया जाना चाहिए। टाइटेनियम प्लेट और टाइटेनियम रॉड सतह चमकाने की प्रक्रिया की भौतिक और यांत्रिक चमकाने:

1. सैंडब्लास्टिंग:

टाइटेनियम तार कास्टिंग आम तौर पर सैंडब्लास्टिंग के लिए सफेद कोरुंडम चुनते हैं। सैंडब्लास्टिंग का दबाव गैर-कीमती धातुओं की तुलना में कम है, और यह आम तौर पर 0.45 MPa से नीचे नियंत्रित किया जाता है। क्योंकि, जब स्प्रे दबाव बहुत अधिक होता है, तो रेत के कण तीव्र स्पार्क्स का उत्पादन करने के लिए टाइटेनियम की सतह को प्रभावित करते हैं, और तापमान वृद्धि माध्यमिक प्रदूषण बनाने और सतह की गुणवत्ता को प्रभावित करने के लिए टाइटेनियम सतह के साथ प्रतिक्रिया कर सकती है। समय 15-30 सेकंड है, और केवल चिपचिपा रेत, सतह सिंटर परत और कास्टिंग की सतह पर आंशिक ऑक्साइड परत को हटाया जा सकता है। शेष सतह प्रतिक्रिया परत संरचना को रासायनिक अचार द्वारा जल्दी से हटा दिया जाना चाहिए।

2. अचार:

अचार जल्दी से और पूरी तरह से सतह प्रतिक्रिया परत को हटा सकते हैं, और सतह अन्य तत्वों द्वारा प्रदूषित नहीं किया जाएगा। दोनों एचएफ-एचसीएल श्रृंखला और एचएफ-एचओएल श्रृंखला अचार तरल पदार्थ टाइटेनियम के अचार के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है, लेकिन एचएफ-एचसीएल श्रृंखला अचार तरल पदार्थ एक बड़ा हाइड्रोजन अवशोषण क्षमता है, जबकि एचएफ-HNO3 श्रृंखला अचार तरल पदार्थ छोटे हाइड्रोजन अवशोषण है और HNO3 की एकाग्रता को नियंत्रित कर सकते है हाइड्रोजन अवशोषण कम कर देता है और सतह को रोशन कर सकते हैं । आम तौर पर, एचएफ की एकाग्रता लगभग 3%-5% है, और एचओओ 3 की एकाग्रता लगभग 15%-30% है।

टाइटेनियम प्लेट और टाइटेनियम रॉड की सतह प्रतिक्रिया परत को सैंडब्लास्टिंग के बाद अचार की विधि से पूरी तरह से हटाया जा सकता है।

भौतिक और यांत्रिक चमकाने के अलावा, टाइटेनियम प्लेटों और टाइटेनियम छड़ की सतह पर दो प्रकार की प्रतिक्रिया परतें हैं: 1. रासायनिक चमकाने और 2। इलेक्ट्रोलिटिक पॉलिशिंग।

1. रासायनिक चमकाने:

केमिकल पॉलिशिंग के दौरान केमिकल मीडियम में मेटल की ऑक्सीकरण-कमी रिएक्शन के जरिए लेवलिंग और पॉलिशिंग का मकसद हासिल किया जाता है। इसका फायदा यह है कि केमिकल पॉलिशिंग का धातु की कठोरता, पॉलिशिंग एरिया और स्ट्रक्चर शेप से कोई लेना-देना नहीं है। पॉलिशिंग तरल के संपर्क में सभी भागों को पॉलिश किया जाता है, किसी विशेष जटिल उपकरण की आवश्यकता नहीं होती है, और ऑपरेशन सरल होता है। यह जटिल संरचना टाइटेनियम डेन्चर स्टेंट चमकाने के लिए अधिक उपयुक्त है। हालांकि, रासायनिक चमकाने की प्रक्रिया मापदंडों को नियंत्रित करना मुश्किल है, और डेन्चर की सटीकता को प्रभावित किए बिना डेन्चर पर एक अच्छा पॉलिशिंग प्रभाव होना आवश्यक है। एचएफ और एचओओ 3 के एक निश्चित अनुपात में एक बेहतर टाइटेनियम रासायनिक पॉलिशिंग तरल तैयार किया जाता है। एचएफ एक कम करने वाला एजेंट है, जो टाइटेनियम धातु को भंग कर सकता है और एक समतल प्रभाव डाल सकता है। एकाग्रता 10% से कम है। एचओओ 3 में टाइटेनियम और हाइड्रोजन अवशोषण के अत्यधिक विघटन को रोकने के लिए ऑक्सीकरण प्रभाव पड़ता है। , साथ ही उज्ज्वल प्रभाव पैदा कर सकते हैं। टाइटेनियम पॉलिशिंग समाधान के लिए उच्च एकाग्रता, कम तापमान और कम पॉलिशिंग समय (1 ~ 2मिनट) की आवश्यकता होती है।

2. इलेक्ट्रोलिटिक पॉलिशिंग:

इसे इलेक्ट्रोकेमिकल पॉलिशिंग या एनोडिक डिजिक्टेड पॉलिशिंग भी कहा जाता है। टाइटेनियम मिश्र धातु ट्यूब की कम चालकता के कारण, ऑक्सीकरण प्रदर्शन बहुत मजबूत है। एचएफ-एच3पीओ 4, एचएफ-एच2एसओ4 इलेक्ट्रोलाइट जैसे पानी युक्त एसिड इलेक्ट्रोलाइट का उपयोग शायद ही टाइटेनियम को पॉलिश कर सके। बाहरी वोल्टेज के बाद, टाइटेनियम एनोड तुरंत ऑक्सीकरण हो जाता है, जिससे एनोड विघटन असंभव हो जाता है। हालांकि, लो वोल्टेज के तहत निर्जल क्लोराइड इलेक्ट्रोलाइट के उपयोग से टाइटेनियम पर अच्छी पॉलिशिंग प्रभाव पड़ता है। छोटे नमूनों को दर्पण पॉलिश किया जा सकता है, लेकिन जटिल बहाली के लिए, पूरी तरह से पॉलिशिंग प्राप्त करना अभी भी संभव नहीं है। हो सकता है कि आप कैथोड के आकार को बदल सकते हैं और कैथोड को जोड़ सकते हैं विधि जो इस समस्या को हल कर सकती है, आगे अध्ययन की आवश्यकता है।